2025 Q4-rapport
12 dager siden
‧59min
1,58 EUR/aksje
Ex-dag 27. apr.
1,16%Direkteavkastning
Ordredybde
Antall
Kjøp
-
Selg
Antall
-
Siste handler
| Tid | Pris | Antall | Kjøpere | Selger |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Høy
183,75VWAP
Lav
176,7OmsetningAntall
37,9 210 299
VWAP
Høy
183,75Lav
176,7OmsetningAntall
37,9 210 299
Meglerstatistikk
Fant ingen data
Selskapshendelser
Data hentes fra FactSet, Quartr| Kommende | |
|---|---|
2026 Q1-rapport 23. apr. |
| Historisk | ||
|---|---|---|
2025 Q4-rapport 19. feb. | ||
2025 Q3-rapport 23. okt. 2025 | ||
2025 Q2-rapport 24. juli 2025 | ||
2025 Q1-rapport 23. apr. 2025 | ||
2024 Q4-rapport 20. feb. 2025 |
Kunder besøkte også
Shareville
Bli med i samtalen på SharevilleEt fellesskap av investorer som deler innsikt og kunnskap i sine porteføljer.
Logg inn
·17. des. 2025 · EndretBE Semiconductor (BESI): Første amerikanske rendyrkede avanserte emballasjestøperi tar Besi Datacon 8800 hybridbindingssystem i bruk i ... Les mer på: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/- 4. des. 20254. des. 2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Nederland) • Hvorfor den kan gå voldsomt: ASML lager maskinene, men Besi er verdensledende på Hybrid Bonding. Dette er teknologien som trengs for å lime sammen de aller mest avanserte AI-brikkene (packaging). • Triggeren i 2026: AI-brikker blir mer komplekse (chiplets). TSMC og Intel skalerer opp bruken av Hybrid Bonding i 2026. Besi har nesten monopol på dette utstyret. • Scenariet: Når markedet skjønner at du ikke kan bygge neste generasjon Nvidia-chips uten Besi, kan denne aksjen ta en "ren AI-reprising".
·7. okt. 2025Solgte posisjonen min i går. Trengte penger og fikk en fin fortjeneste.
·8. okt. 2025Dårlig avgjørelse
Kommentarene ovenfor kommer fra brukere på Nordnets sosiale nettverk Shareville og er verken redigert eller forhåndsvist av Nordnet. De innebærer ikke at Nordnet gir investeringsråd eller investeringsanbefalinger. Nordnet påtar seg ikke ansvar for kommentarene.
Nyheter
Det er for øyeblikket ingen nyheter
Nyheter og/eller generelle investeringsanbefalinger, eller utdrag av disse på denne siden og øvrige lenker, er produsert og levert av den spesifiserte leverandøren. Nordnet har ikke deltatt i utarbeidelsen, og har ikke gjennomgått eller gjort endringer i materialet. Les mer om investeringsanbefalinger.
2025 Q4-rapport
12 dager siden
‧59min
1,58 EUR/aksje
Ex-dag 27. apr.
1,16%Direkteavkastning
Nyheter
Det er for øyeblikket ingen nyheter
Nyheter og/eller generelle investeringsanbefalinger, eller utdrag av disse på denne siden og øvrige lenker, er produsert og levert av den spesifiserte leverandøren. Nordnet har ikke deltatt i utarbeidelsen, og har ikke gjennomgått eller gjort endringer i materialet. Les mer om investeringsanbefalinger.
Shareville
Bli med i samtalen på SharevilleEt fellesskap av investorer som deler innsikt og kunnskap i sine porteføljer.
Logg inn
- ·17. des. 2025 · EndretBE Semiconductor (BESI): Første amerikanske rendyrkede avanserte emballasjestøperi tar Besi Datacon 8800 hybridbindingssystem i bruk i ... Les mer på: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/
- 4. des. 20254. des. 2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Nederland) • Hvorfor den kan gå voldsomt: ASML lager maskinene, men Besi er verdensledende på Hybrid Bonding. Dette er teknologien som trengs for å lime sammen de aller mest avanserte AI-brikkene (packaging). • Triggeren i 2026: AI-brikker blir mer komplekse (chiplets). TSMC og Intel skalerer opp bruken av Hybrid Bonding i 2026. Besi har nesten monopol på dette utstyret. • Scenariet: Når markedet skjønner at du ikke kan bygge neste generasjon Nvidia-chips uten Besi, kan denne aksjen ta en "ren AI-reprising".
- ·7. okt. 2025Solgte posisjonen min i går. Trengte penger og fikk en fin fortjeneste.·8. okt. 2025Dårlig avgjørelse
Kommentarene ovenfor kommer fra brukere på Nordnets sosiale nettverk Shareville og er verken redigert eller forhåndsvist av Nordnet. De innebærer ikke at Nordnet gir investeringsråd eller investeringsanbefalinger. Nordnet påtar seg ikke ansvar for kommentarene.
Ordredybde
Antall
Kjøp
-
Selg
Antall
-
Siste handler
| Tid | Pris | Antall | Kjøpere | Selger |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Høy
183,75VWAP
Lav
176,7OmsetningAntall
37,9 210 299
VWAP
Høy
183,75Lav
176,7OmsetningAntall
37,9 210 299
Meglerstatistikk
Fant ingen data
Kunder besøkte også
Selskapshendelser
Data hentes fra FactSet, Quartr| Kommende | |
|---|---|
2026 Q1-rapport 23. apr. |
| Historisk | ||
|---|---|---|
2025 Q4-rapport 19. feb. | ||
2025 Q3-rapport 23. okt. 2025 | ||
2025 Q2-rapport 24. juli 2025 | ||
2025 Q1-rapport 23. apr. 2025 | ||
2024 Q4-rapport 20. feb. 2025 |
2025 Q4-rapport
12 dager siden
‧59min
Nyheter
Det er for øyeblikket ingen nyheter
Nyheter og/eller generelle investeringsanbefalinger, eller utdrag av disse på denne siden og øvrige lenker, er produsert og levert av den spesifiserte leverandøren. Nordnet har ikke deltatt i utarbeidelsen, og har ikke gjennomgått eller gjort endringer i materialet. Les mer om investeringsanbefalinger.
Selskapshendelser
Data hentes fra FactSet, Quartr| Kommende | |
|---|---|
2026 Q1-rapport 23. apr. |
| Historisk | ||
|---|---|---|
2025 Q4-rapport 19. feb. | ||
2025 Q3-rapport 23. okt. 2025 | ||
2025 Q2-rapport 24. juli 2025 | ||
2025 Q1-rapport 23. apr. 2025 | ||
2024 Q4-rapport 20. feb. 2025 |
1,58 EUR/aksje
Ex-dag 27. apr.
1,16%Direkteavkastning
Shareville
Bli med i samtalen på SharevilleEt fellesskap av investorer som deler innsikt og kunnskap i sine porteføljer.
Logg inn
- ·17. des. 2025 · EndretBE Semiconductor (BESI): Første amerikanske rendyrkede avanserte emballasjestøperi tar Besi Datacon 8800 hybridbindingssystem i bruk i ... Les mer på: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/
- 4. des. 20254. des. 2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Nederland) • Hvorfor den kan gå voldsomt: ASML lager maskinene, men Besi er verdensledende på Hybrid Bonding. Dette er teknologien som trengs for å lime sammen de aller mest avanserte AI-brikkene (packaging). • Triggeren i 2026: AI-brikker blir mer komplekse (chiplets). TSMC og Intel skalerer opp bruken av Hybrid Bonding i 2026. Besi har nesten monopol på dette utstyret. • Scenariet: Når markedet skjønner at du ikke kan bygge neste generasjon Nvidia-chips uten Besi, kan denne aksjen ta en "ren AI-reprising".
- ·7. okt. 2025Solgte posisjonen min i går. Trengte penger og fikk en fin fortjeneste.·8. okt. 2025Dårlig avgjørelse
Kommentarene ovenfor kommer fra brukere på Nordnets sosiale nettverk Shareville og er verken redigert eller forhåndsvist av Nordnet. De innebærer ikke at Nordnet gir investeringsråd eller investeringsanbefalinger. Nordnet påtar seg ikke ansvar for kommentarene.
Ordredybde
Antall
Kjøp
-
Selg
Antall
-
Siste handler
| Tid | Pris | Antall | Kjøpere | Selger |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Høy
183,75VWAP
Lav
176,7OmsetningAntall
37,9 210 299
VWAP
Høy
183,75Lav
176,7OmsetningAntall
37,9 210 299
Meglerstatistikk
Fant ingen data